Pokhran的导热垫片产品种类齐全，导热垫片是具有一定导热系数和柔韧性的硅系填充材料，主要应用于半导体器件间的缝隙和散热器表面的间多余热量的传递。优良的柔韧性能可减少器件所受的压力同时较高的导热系数可在小的空间内提供优良的导热性能。因材料具有自粘性，所以无需背胶而影响导热性能。