Pokhran的导热相变产品在室温下为固体片材，当达到器件工作温度时材料软化，覆盖于器件表面从而达到较低热阻的作用。导热相变材料可提供卷材以便于应用，优于导热膏。当达到熔点温度，材料可完全相变，可涂敷较小厚度和最大的表面。导热相变材料因其较低的热阻，被广泛应用于微处理器，芯片和电源组件模块等。