导热凝胶
Pokhran的导热凝胶产品是以硅树脂或非硅材料为基体,填充导热填料形成低交联程度的胶状材料。分为单组份和双组份两种,以点胶方式置于散热器件上,导热凝胶与软质导热垫片比较,可使器件受到较低的压力。导热凝胶主要应用于填充各种器件散热器的缝隙,具有优良的触变性,较低的热阻,以及自粘性可用于各类器件,同时流淌与干裂问题优于导热硅脂。
特征与优势
● 高导热系数
● 优异的电绝缘性能
● 可自动设备点涂,节约成本
● 低热阻,导热效果好
应用领域
机箱机柜相关组件 |
军工电子 |
网络设备 |
医疗设备 |
汽车电子设备 |
通信设备 |
导航设备 |
LED照明 |
电源模块 |
触摸屏、显示器 |
工控自动化 |
视频音频模块 |
电机、伺服 |
手持设备 |
航空航天 |